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MACOM:专注于芯片领域的行业翘楚

发布时间:2017-9-21 15:02:36


-采访MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳博士

编辑:于占涛

如果在7年前在光通信领域有人提及MACOM公司,相信很多人并不熟悉,或者认为MACOM只专攻于射频微波器件领域。不过时至今日,如果业内人再提及MACOM,那可就是无人不知无人不晓了。这个曾经在光通信业界默默无闻的公司,短短几年间就能让人人皆知,背后的故事一定非常精彩,在9月6日-9日CIOE光博会举办期间,编辑有幸采访了MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳博士,一同探讨MACOM在光通信领域未来的发展策略和核心技术。


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快速发展吸晴 业绩成长亮眼


  王芳博士刚刚于 2017 年 7 月加入 MACOM。 在谈到什么最吸引她加入MACOM的时候,她毫不犹豫的表示,MACOM这几年快速增长的势头是吸引她加入公司的重要原因。同时MACOM的产品发展策略也得到了王博士的认同,也就是高速驱动与接收IC芯片和光子学器件产品并重,实现光通信领域的多元化战略组合。


 据了解,MACOM成立于上世纪50年代,从早期的磁控管,到真空管,到硅芯片,可以说是一家专注于射频微波产品的半导体公司,到了2010年,MACOM敏感察觉到光通信的广阔发展前景,开始加大马力进军这一领域,最近几年一直大力通过合并收购来扩充产品线,通过收购Optomai,Mindspeed,BinOptics,Applied Micro等公司,MACOM目前已经拥有了从Driver/TIA/CDR电芯片到激光器和硅光平台在内的丰富产品线,并具有包括GaAs、GaN、SiGe、InP、CMOS在内多种技术平台。除了在PON和无线回传应用上的固有优势外,MACOM目前在数据中心应用的高速产品上也占有很大优势,其100G和400G产品完整覆盖多个应用,满足未来数据中心和云计算对大数据的传输要求。


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快速的扩张,以及资源的整合让MACOM的业绩突飞猛进,2016财年,MACOM销售额5.443亿美元,同比增长29.4%。最新的截至6月30日的第3季度财报也显示,该季度MACOM实现销售额1.946亿美元,同比去年同期1.423亿美元增长36.7%,尽管在今年比较平淡的电信市场,尤其是中国市场鲜有亮点的情况下,第3季度MACOM依然实现了环比5%的增长,数据中心业务的出色表现成为增长动力。


专注光通信器件业务


未来MACOM在光通信领域将持续提供高性能和适合大规模生产的IC芯片和光子器件产品。


在城域/长途领域,MACOM正追随端口从10G到40G到100G及更高的演变趋势,提供高性能的解决方案。在MACOM看重的数据中心和云计算领域,MACOM的解决方案也非常丰富,包括括业内领先的PMD解决方案,DSP技术,和完整的光子器件方案。产品线包含了从Driver/TIA/CDR电芯片到激光器和硅光产品、并涵盖GaAs、GaN、SiGe、InP、CMOS多种技术平台的超豪华阵容。


如此强大和完整的产品线以至于最近业内有传言称MACOM将涉足光模块的制造,向全产业链布局的方向发展。但是王芳博士对编辑强调:这些传闻并不真实。MACOM将会一直专注于芯片领域的发展,不会涉足产业链的下游制造。光模块市场的竞争态势和利润水平,并不符合MACOM在光通信领域的发展策略。


硅光子到了爆发的时候


光子集成技术当前是百花齐放,包括InP集成,硅光集成等在内的各种方案层出不穷,但究竟哪种技术最终会胜出呢?


王芳博士表示,其实光子集成技术从2000年已被重视,那个时候PLC混合集成技术风头正劲,当然到现在最火的无疑是硅光集成技术。


事实上,业界10多年来研究和开发光子集成技术的公司层出不穷,许多企业成了先驱,但这种努力并没有白费,正所谓“前人栽树,后人乘凉”,硅光子技术得到了飞速的发展,产业链不断构建完善,目前已有超过20家企业推出相关的硅光子产品,近两年新产品不断突破。市场对更具优势的新技术新方案的渴求不言而喻,由于具备低价格、低能耗、大批量生产的优势,硅光子被认为是数据中心的不二选择。MACOM在硅光平台种引入了具有专利的端面刻蚀技术(EFT)和自对准技术(SAEFT)使其硅光产品独具优势。


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MACOM拥有先进的端面刻蚀技术(EFT)及大规模的生产能力,这样的竞争优势帮助MACOM把握住100G技术在云数据中心领域的发展机遇,再创像之前在PON市场那样的辉煌业绩。EFT技术使wafer层级的测试成为可能,有利于降低激光器的生产成本并提高产能。而且MACOM的激光器芯片无需气密封装,可显著降低最终元器件的尺寸和成本,并且允许硅光子集成电路直接位于模块电路板上,从而增大了硅光子可实现的互连密度。


MACOM利用在EFT的领先地位和受保护的知识产权,结合成熟的倒装芯片组装工艺和大规模制造能力,打破了硅光子集成电路在云数据中心实现主流应用所面临的成本壁垒。


王芳博士透露,MACOM的硅光PIC系列产品将于2018年第二季度开始批量供货。PIC系列产品将光学器件(包括激光器、调制器和多路复用器)无缝组装集成到单个硅芯片上,面向100G应用推出业界首个集成有激光器的硅光子集成电路(L-PIC™)。 MACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战,使采用硅光子集成电路在云数据中心实现高速、高密度光互连成为现实。


小结:


  在采访进入尾声时候,王芳博士强调,中国市场对MACOM至关重要,MACOM也将增加在中国市场的投入,比如下个月开放的深圳光应用实验室,来帮助客户进行产品测试。实验室成立之后,MACOM对整个中国区域客户的技术支持都要增强很多


  除此之外,MACOM还拥有武汉、台湾的光实验室,南京、西安的微波射频实验室,还在上海新建了基于氮化镓产品的实验室,使得应用支持更贴近客户.


   未来是光子的时代,而目前业界正处于从电子的时代向光子时代的转型途中,身兼电子和光子双重身份的MACOM将扮演什么样的角色,非常值得期待。


王芳博士简介:

王芳博士于 2017 年 7 月加入 MACOM。 王博士从事光学和光子学行业工作已有 20 逾年,在国际销售、市场营销、产品线管理、业务发展和研发方面拥有丰富的经验。在加入 MACOM 之前, 王博士曾担任 CoAdna Photonics 的首席商务官,任期 5 年,负责销售、市场营销和产品线管理。而在加入CoAdna 之前, 她曾任 Enablence Technologies 的销售和 PLM 副总裁以及DuPont Photonics 的全球销售高级总监、光子材料经理兼首席科学家。 王芳博士拥有南加州大学化学博士学位,在校期间,她做过电光聚合物调制器的研究,并拥有这项技术的多个基本专利。